傳英特爾CEO可能在8月訪問臺積電，以討論采用3nm工藝的新CPU合作
傳英特爾CEO可能在8月訪問臺積電，以討論采用3nm工藝的新CPU合作
集微網消息，7月8日，據DIGITIMES報道，消息人士稱，英特爾首席執行官Pat Gelsinger可能會在8月訪問臺積電，以討論在3nm工藝方面的合作。這是因為英特爾即將推出的“Meteor Lake” CPU已被重新安排在2023年底開始出貨。
英特爾首席執行官Pat Gelsinger 圖源：DIGITIMES
報道稱，英特爾堅持其第 14 代酷睿Meteor Lake CPU 的原始藍圖，將使用Intel 4計算單元（tile）、臺積電3nm GPU單元和臺積電N5/N4 SoC-LP單元。
消息人士指出，隨著英特爾重新調整其來年的制造路線圖和產能規劃，Meteor Lake CPU可能要到2023年底才開始出貨。此前，其預定發布時間定在今年上半年。
消息人士稱，臺積電本應在今年年底為Meteor Lake內的圖形單元啟動3nm芯片生產，但英特爾重新安排CPU的發布時間可能會打亂臺積電的3nm工藝輸出計劃。
消息人士認為，英特爾將和蘋果一起成為臺積電3nm工藝技術的最初客戶之一。其中，英特爾的3nm芯片訂單也很重要，因為臺積電已決定將其新Gigafab 12的P8和P9設施轉為3nm工藝制造，專門為英特爾服務。
此外，也有傳言稱，英特爾仍在考慮轉向臺積電的 5nm 或 3nm 工藝平臺制造 Meteor Lake 計算單元的可行性，以便能夠按時推出 CPU。
英特爾最近重申，Intel 4（正式名稱為英特爾7nm工藝）有望在2022年下半年進行批量生產。該芯片供應商表示，作為英特爾第一個采用EUV的工藝，Intel 4將被用于包括Meteor Lake在內的產品，這些產品將于2023年發布。（校對/隱德萊希）
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