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i3什么型號(hào)沒停產(chǎn) i33220參數(shù)

很多人不知道cpu跟主板的對(duì)應(yīng)關(guān)系，這里介紹從最早的到最新的主板跟cpu插槽對(duì)應(yīng)關(guān)系，方便入門。因?yàn)樗接邢揠y免有遺漏錯(cuò)誤，所以請(qǐng)見諒。

1 很多人不知道每個(gè)cpu配什么樣的主板，不知道它們的對(duì)應(yīng)關(guān)系。這里先介紹英特爾的先。因特爾cpu分為酷睿系列奔騰系列賽揚(yáng)系列至強(qiáng)系列。這里按照酷睿系統(tǒng)開始講解。從第一代到最新的第六代。從最舊的到最新的，以后也會(huì)不斷更新跟上時(shí)代。2第一代的都是C i3 540C i3 530C i5處理器i5 650i5 660i5 661i5 670i5 750這樣子命名的。6開頭 的三位數(shù)，接口呢都是1156針支持的內(nèi)存都是3代ddr3內(nèi)存控制器 雙通道DDR3 1066/1333插槽都是LGA1156插槽目前支持1156接口的主流主板為P55、H55、H57從地到高的排序。就是說支持的芯片組就是列出的。例如人家問i3 530 配什么主板，你可以說配P55、H55、H57其中一個(gè)。但是這一代的高端主板i7支持的內(nèi)存是一樣的，但是接口不一樣。六核心i7 995X，LGA1366接口，集成三通道DDR3內(nèi)存控制器，采用QuickPath直連總線內(nèi)存控制器 雙通道DDR3 1066/1333支持最大內(nèi)存 16GBi7 995X，LGA1366接口支持的是x58芯片組（中文：酷睿 i3，內(nèi)核代號(hào)：Clarkdale）處理器是英特爾的首款CPU GPU產(chǎn)品，建基于Intel Westmere微架構(gòu)。與C i7支持三通道存儲(chǔ)器不同，C i3只會(huì)集成雙通道DDR3存儲(chǔ)器控制器。。但是，與高端的X58芯片組不同，P55不會(huì)采用較新的QPI連接，而會(huì)使用傳統(tǒng)的DMI技術(shù)引。接口方面，可以與其他的5系列芯片組兼容。引將來，它將會(huì)取代現(xiàn)有的P45芯片組。

2 這樣很容易看出來，什么樣的主板是什么樣的芯片組，對(duì)應(yīng)cpu所在的接口即可。第二代酷睿處理器。2011年1月6日，Intel第二代智能酷睿家族（成員包括第二代C i3/i5/i7）就會(huì)正式發(fā)布，相比上代的Nehalem微架構(gòu)（即C i5/i7），Sandy Bridge有幾大重要革新：1、內(nèi)置高性能GPU（核芯顯卡）。2、第二代睿頻加速技術(shù)。3、在CPU、GPU、L3緩存和其它IO之間引入全新RING（環(huán)形）總線。4、全新的X指令集。在介紹這些技術(shù)之前，我們不妨先看看Sandy Bridge的正式命名在命名方式上，第二代i7仍會(huì)沿用當(dāng)前的命名方式，以第二代C i7 2600為例子，"C "是處理器品牌，"i7"是定位標(biāo)識(shí)，"2600"中的"2"表示第二代，"600"是該處理器的型號(hào)。至于型號(hào)后面的字母，會(huì)有四種情況：不帶字母、K、S、T。不帶字母的是標(biāo)準(zhǔn)版，也是最常見的版本；"K"是不鎖倍頻版；"S"是節(jié)能版，默認(rèn)頻率比標(biāo)準(zhǔn)版稍低，但睿頻幅度與標(biāo)準(zhǔn)版一樣；"T"是超低功耗版，默認(rèn)頻率與睿頻幅度更低，主打節(jié)能。第二代C i3/i5/i7原生集成GPU第二代C i3/i5/i7原生集成GPU第二代C i3/i5/i7原生集成GPU在第二代C i3/i5/i7發(fā)布后，"CPU是否應(yīng)該集成GPU的言論"應(yīng)該畫上句號(hào)了，因?yàn)樗鼈儗⒃蒅PU——CPU和GPU真正封裝在同一晶圓上，而當(dāng)前的C i3 500和C i5 600是由CPU和GPU兩個(gè)核心封裝而成的。簡(jiǎn)單來說，GPU就像內(nèi)存控制器、PCI-E控制器一樣，已成為第二代C i3/i5/i7內(nèi)部的一個(gè)處理單元，Intel稱之為"核芯顯卡"。無論你是否接受，從下一代Intel CPU開始，入門到高端都會(huì)集成GPU，CPU整合新時(shí)代全面到來！根據(jù)Intel的資料顯示，核芯顯卡將支持DX10特效，支持OpenCL運(yùn)算，支持3D技術(shù)，性能相比上代產(chǎn)品大幅度提升凡是2開頭的都是第二代酷睿處理器。CPU插槽插槽類型: LGA 1155針腳數(shù)目: 1155pin對(duì)應(yīng)主板一線品牌的P67或H67或者H61或者b75 h77 z77一句話6系列主板跟7系列主板

3 2012年04月24日Intel今日正式發(fā)布了核心代號(hào)為Ivy Bridge的第三代酷睿處理器。這是Intel首款22納米工藝處理器。核芯顯卡升級(jí)為HD Graphics 4000，是Intel首款支持DX11的GPU核心。核芯顯卡只是hd2500新一代HD Graphics 4000/2500核顯增加了EU可編程單元Ivy Bridge首次內(nèi)建了U 3.0功能。這意味著U 3.0未來將得到普及。Ivy Bridge預(yù)計(jì)將采用型號(hào)為HD 4000的顯示核心，相對(duì)于Sandy Bridge的顯示核心性能提升明顯。OpenCL 1.1和DirectX 11英特爾將首次使處理器支持OpenCL和DirectX 11。Intel 酷睿i3 3220（盒）Intel 酷睿i7 3770（盒）Intel 酷睿i5 3450（散）其他參數(shù)：顯示核心型號(hào)：Intel HD Graphic 2500內(nèi)存控制器：DDR3 1333MHz，DDR3 1600MHz這里凡是3開頭的i3 i5 i7 都是三代。11顯示核心型號(hào)：Intel HD Graphic 2500內(nèi)存控制器：DDR3 1333MHz，DDR3 1600MHzCPU插槽插槽類型：LGA 1155CPU內(nèi)核對(duì)應(yīng)的就是主板芯片類型：理論上H61，B75，Z77例如：B75MA-E31H61-PLUS

4 第四代的特征跟發(fā)布時(shí)間。2013-06-04第四代酷睿系列移動(dòng)處理器在第三代M、U和Y三個(gè)系列的基礎(chǔ)上增加了H系列，該系列主打輕便高性能，擁有四個(gè)物理核心，部分型號(hào)將搭載英特爾第四代酷睿處理器中性能最強(qiáng)的Iris Pro顯卡（HD5200）。　在M系列方面，第四代酷睿與第三代酷睿定位相同，具有四核與雙核兩種產(chǎn)品，集成HD4600/HD4400/4200核心顯卡。除此以外，第四代酷睿處理器針對(duì)超極本提供了U系列和Y系列，它們是英特爾首個(gè)SoC單芯片PC平臺(tái)，其中U系列功耗降低至15W，搭載Iris顯卡（HD5000核心顯卡），新增28W產(chǎn)品，專為輕薄高性能產(chǎn)品服務(wù)。而Y系列則針對(duì)可插拔式變形超極本設(shè)計(jì)，功耗更低發(fā)熱量更小，更側(cè)重與平板方面的體驗(yàn)。新一代核心顯卡在多屏擴(kuò)展上有了新的突破。眾所周知，第三代酷睿處理器最多可以擴(kuò)展出3個(gè)顯示，但是這三個(gè)顯示屏需要使用三個(gè)接口才能實(shí)現(xiàn)。而第四代酷睿處理器有兩種方式只需要1個(gè)DP接口就可以直接實(shí)現(xiàn)三屏拼接，第一種是利用一個(gè)1托3的視頻接口轉(zhuǎn)接器進(jìn)行擴(kuò)展，第二種是選用配備DP輸入和輸出兩個(gè)接口的顯示器，將主機(jī)連接到其中一個(gè)顯示器上，后面逐一串聯(lián)也可實(shí)現(xiàn)三屏顯示，這與原來的接法相比，新的擴(kuò)展方式更簡(jiǎn)單。2012年，Intel憑借著Ivy Bridge在桌面市場(chǎng)取得了一定的成就，采用22nm全新制造工藝的第三代智能酷睿很快就取代上一代型號(hào)成為市場(chǎng)主流。但根據(jù)Intel的"Tick-Tock"路線，這只不過是22nm工藝的"開胃菜"而已，真正的架構(gòu)更新會(huì)在2013"Tock年"面世，也就是我們今天要講到代號(hào)為"Haswell"的下一代處理器——第四代C i系列。Haswell新功能新特性介紹"Haswell"的特性可以總結(jié)為以下四點(diǎn)：1、22nm工藝新架構(gòu)，性能更強(qiáng)，超頻潛力更大，而且集成了完整的電壓調(diào)節(jié)器；2、新的指令集，Haswell添加了新的 X指令集，改善AES-NI的性能；3、核芯顯卡增強(qiáng)，支持DX11.1、OpenCL1.2，優(yōu)化3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口標(biāo)準(zhǔn)；4、接口改變，使用LGA1150接口，不兼容舊平臺(tái)。cpu如下，具體參數(shù)如圖。i7-4770Ki5-4670i3 4130架構(gòu) Haswell核芯顯卡 HD4600Intel的接口再次更換成LGA1150對(duì)應(yīng)的是"8系列主板"9系列主板Z87/H87/H81/B85/H91/Z97芯片組

5 2015年5月5日 - 五代筆記本系列第五代酷睿Broadwell處理器采用14納米工藝，接口為L(zhǎng)GA1150，沿用Intel 9系列芯片組（Z97主板能用），支持DDR3內(nèi)存，全部型號(hào)均為解鎖版本，產(chǎn)品定位比第六代高，只會(huì)出現(xiàn)在酷睿i7、i5個(gè)系列之中，并非主力 。第五代酷睿移動(dòng)處理器系列采用Broadwell架構(gòu)的產(chǎn)品，為筆記本電腦帶來更好的性能和更長(zhǎng)的電池壽命。它們的核心面積減小37%，晶體管數(shù)量多出35%。新的第五代酷睿移動(dòng)處理器采用14nm工藝，晶體管數(shù)量高達(dá)19億個(gè)。和Haswell產(chǎn)品相比，視頻轉(zhuǎn)換時(shí)速度最多快50%，3D圖形性能最高提升22%。采用第五代處理器輕薄本產(chǎn)品的續(xù)航將可以突破10-12個(gè)小時(shí)甚至更長(zhǎng)。此次酷睿系列搭載的顯卡將支持4K視頻的硬件解碼。使得播放4K視頻時(shí)的CPU占有率由原來的40%-90%大幅降低為4%-10%。此外，WiDi無線顯示也將在這一代產(chǎn)品中支持無線傳輸4K視頻。這14款酷睿處理器中，有10款功耗為15W的處理器采用英特爾核芯顯卡，4款28W的處理器采用英特爾銳炬顯卡。另外第五代酷睿處理器支持一些全新的人機(jī)交互模式，如英特爾的RealSense（3D實(shí)感技術(shù)）。臺(tái)式機(jī)系列

6 插槽類型： LGA1150/ A1364 (筆記本類型，焊接的無法買到）主板系列：Z87/H87/H81/B85/H91/Z97芯片組19特殊五代酷睿：Intel于2014年8月29日會(huì)發(fā)布LGA2011平臺(tái)的新旗艦——Haswell-E處理器及X99平臺(tái)，其中Haswell-E將在桌面級(jí)市場(chǎng)首次提供原生8核及DDR4內(nèi)存支持主要有C i7-5960X/5930K/5820K三款產(chǎn)品

7 插槽類型： LGA 2011-v3主板x99系列21例如GA-X99-Gaming G1 WIFI(rev.1.0)RAMPAGE V EXTREMEX99系列采用新的LGA2011-3接口，可繼續(xù)兼容SNB-E和IVY-E的LGA2011，支持DDR4內(nèi)存，原生U 3.0，相比X79來說，X99主板上可以支持很多X79主板上沒有的功能，比如M.2接口、SATA Express接口、專業(yè)音頻技術(shù)等等。2015年，第六代酷睿系列。第六代酷睿Skylake處理器同樣采用14納米工藝，接口為L(zhǎng)GA1151，搭配全新Intel 100系列芯片組（最高端是Z170主板），支持DDR4內(nèi)存和DDR3L內(nèi)存，有解鎖版本與普通版本的區(qū)別。產(chǎn)品定位比第五代低，基本覆蓋所有酷睿i7、i5、i3、奔騰、賽揚(yáng)。　第六代智能英特爾酷睿處理器集成了英特爾核芯顯卡、英特爾銳炬顯卡和英特爾銳炬 Pro 顯卡，能為大多數(shù) DX12 游戲帶來更好的性能表現(xiàn)，而且 3D 游戲性能提升超過 41%，并能讓 4K 視頻三屏顯示。Intel首批推出的處理器共有兩顆，與Broadwell一樣，采用了14nm工藝制程，但接口升級(jí)為最新的LGA 1151，因此需搭配帶有Intel 100系列芯片組的主板使用。其中一顆型號(hào)為Intel酷睿i5-6600K.Skylake同時(shí)支持低電壓的DDR3L內(nèi)存及最新的DDR4內(nèi)存ntel 酷睿i7 6700TIntel 酷睿i7 6700K插槽類型：LGA 1151Intel 酷睿i5 6600K內(nèi)存控制器雙通道：DDR3L 1600/DDR4 2133MHz23插槽類型： LGA1151主板100系列主板芯片組支持的類型：Intel Z170 H170 B150 H110

8 H110M-K D3Z170-AGA-B150M-D3H(rev.1.0)B150系列主板，支持Intel第六代C 處理器，支持2-路CF多卡互聯(lián)技術(shù)，高速M(fèi).2 SSD插槽，搭配cFos網(wǎng)絡(luò)管理軟件的Intel千兆高速網(wǎng)卡。Z170系列主板支持Socket 1151架構(gòu)的第六代Intel酷睿/奔騰/賽揚(yáng)處理器，超頻專用設(shè)計(jì)，第五代圖形化BIOS，DDR4加速引擎，板載千兆網(wǎng)卡。Z170系列主板支持采用LGA1151插槽的第6代英特爾 酷睿i7/i5/i3/奔騰/賽揚(yáng)處理器。它利用串行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連結(jié)以提升性能，獲得更高的帶寬與穩(wěn)定性。Z170芯片組最多可提供10個(gè)U 3.0端口和6個(gè)SATA 6Gb/s端口，以及32Gbit/s的M.2接口和PCIe 3.0，也支持iGPU功能。這里就介紹完了酷睿系類。