研報掘金|中金:下調華虹半導體目標價至22.4港元 凈利潤釋放仍需等待

中金發表研究報告指,華虹首季收入為4.6億美元,按年跌27.1%,按季升1%,符合公司指引。期內,均價下跌令公司收入端受壓,但產能利用率復甦帶動收入按季增長。公司首季毛利率6.4%,按年降25.7個百分點,按季增2.4個百分點,略高于指引水平。整體而言,集團的首季業績符合市場及中金預期。報告引述華虹管理層指,預計集團次季收入介乎4.7至5億美元,毛利率由6%至10%。
中金認為,華虹的晶圓銷量低位階段或已過去。目前產業景氣度偏低令晶圓價格仍面臨壓力,預計晶圓價格定穩的時間或較銷量遲數個季度。另外,由于今年半導體整體呈現弱復蘇態勢,較下調公司今年收入預測29%至20.86億美元,下調凈利77%至1.31億美元,又料明年收入為24.12億美元,純利預測1.67億美元。
該行認為,公司凈利潤釋放仍需等待,調降目標價50%至22.4港元,維持“跑贏行業”評級。
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